導熱絕緣襯墊是以液體硅膠為基材，由特殊粘合劑加專用導熱絕緣填料、助劑等復合而成，設計用于縫隙傳遞熱量。該材料從工程角度仿行設計，用于CPU、功率模塊、電源模塊等發熱電子元件與散熱部件的不規則縫隙部位，完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞，材料兩面的柔軟特性可以吸收應力及撞擊力以避免器件損傷，同時形成電氣絕緣層、緩沖層與密封層，對電子元件形成保護。材料兩面的粘性使其對接觸的表面具有良好的潤濕性，可減小熱阻。

　　導熱絕緣襯墊中的導熱粒子與有機硅系統的復合技術給大多數芯片熱傳導應用提供了良好的材料選擇。不同的填料配比使其具有不同的熱性能，同時對應不同的性能和成本，為不同的應用場合提供了選擇。

　　主要應用領域

　　LED行業鋁基板與散熱片或外殼之間。

　　電源行業MOS管、變壓器與散熱片或外殼之間。

　　通訊行業TD-CDMA主板IC與散熱片或外殼之間。

　　PDP/LED電視攻放IC、圖像解碼器與散熱器或外殼之間。

　　家電行業電機功率IC與外殼之間。

　　功能特性

　　高柔軟或高硬度可選擇性。

　　低壓力下具有較低的熱阻。

　　優異的自粘性能。

　　阻燃性UL 94 V-0。